随着5G时代的到来已经人工智能技术的发展，通讯芯片和边缘计算芯片无疑将成为未来科技发展的重中之重。为了迎合未来增长的趋势，intel即将在2019年花费重金对7nm和10nm的产能进行扩建，本周intel通报了最新的进展。
intel晶圆厂扩建计划
俄勒冈方面预计年末动工，作为D1X工厂的第三期工程，占地面积110万平方英尺（约10.2万平米）。爱尔兰和以色列方面，当地已经准备好生产10nm产品。亚利桑那的Fab 42，这会是intel 7nm DUV/EUV主力工厂。
intel如此大张旗鼓的扩建7nm/10nm产能，其实根源在于公司产业布局发生了极大的变化。就在此前不久，英特尔正式任命为Robert Swan为CEO。Swan表示，公司正在从以PC为中心转型成为以数据为中心，他相信这将是英特尔历史上最成功的转型。
Robert Swan正式上任CEO 带领intel业务转型
英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy在前不久的CES上透露，英特尔将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（研发代号：“Snow Ridge”）。
此前英特尔刚刚公布了为苹果iPhone打造的5G基带芯片，加之此次公布的“Snow Ridge”5G网络系统芯片，英特尔将具备完整的5G通讯新品解决方案。加之英特尔在传统计算领域的优势，英特尔在5G领域的发展潜力同样不容小觑。
5G和AI成为intel主攻的新方向
除了PC、服务器等传统领域，以及5G等新兴领域，英特尔也在人工智能和自动驾驶等领域进行了积极的布局。面向人工智能领域的英特尔至强可扩展处理器Cascade Lake已经开始出货，英特尔目前已经于16款车达成合作，L4等级自动驾驶技术已在宝马X5上实现。
为了的世界属于科技，而科技的核心则是一个又一个芯片组成。如今的intel早已经不再是那个PC领域做CPU的企业，而把更多的目光早已投放到新兴的科技领域。